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상품번호 : 729294

XR3G-6401

CONN IC SOCKET 64POS

제조사 : Omron Electronics Inc-EMC Div / 포장 : / 계열 : / 유형 : / 접점 또는 핀(그리드) 개수 : / 피치 - 결합 : / 접점 마감 - 결합 : / 접점 마감 두께 - 결합 : / 접점 재료 - 결합 : / 실장 유형 : / 특징 : / 종단 : / 피치 - 포스트 : / 접점 마감 - 포스트 : / 접점 마감 두께 - 포스트 : / 접점 재료 - 포스트 : / 하우징 소재 : / 작동 온도 :

상품번호 : 729293

XR2T-2021-N

CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD

제조사 : Omron Electronics Inc-EMC Div / 포장 : 벌크 / 계열 : XR2 / 유형 : DIP, 0.3"(7.62mm) 행간격 / 접점 또는 핀(그리드) 개수 : 20(2 x 10) / 피치 - 결합 : 0.100"(2.54mm) / 접점 마감 - 결합 : 금 / 접점 마감 두께 - 결합 : 플래쉬 / 접점 재료 - 결합 : 베릴륨 구리 / 실장 유형 : 스루홀 / 특징 : 개방 프레임, 씰링 테이프 / 종단 : 솔더 / 피치 - 포스트 : 0.100"(2.54mm) / 접점 마감 - 포스트 : 금 / 접점 마감 두께 - 포스트 : 플래쉬 / 접점 재료 - 포스트 : 베릴륨 구리 / 하우징 소재 : PBT(Polybutylene Terephthalate), 유리충진 / 작동 온도 : -55°C ~ 125°C

상품번호 : 729292

XR2T-1621-N

CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD

제조사 : Omron Electronics Inc-EMC Div / 포장 : 벌크 / 계열 : XR2 / 유형 : DIP, 0.3"(7.62mm) 행간격 / 접점 또는 핀(그리드) 개수 : 16(2 x 8) / 피치 - 결합 : 0.100"(2.54mm) / 접점 마감 - 결합 : 금 / 접점 마감 두께 - 결합 : 플래쉬 / 접점 재료 - 결합 : 베릴륨 구리 / 실장 유형 : 스루홀 / 특징 : 개방 프레임, 씰링 테이프 / 종단 : 솔더 / 피치 - 포스트 : 0.100"(2.54mm) / 접점 마감 - 포스트 : 금 / 접점 마감 두께 - 포스트 : 플래쉬 / 접점 재료 - 포스트 : 베릴륨 구리 / 하우징 소재 : PBT(Polybutylene Terephthalate), 유리충진 / 작동 온도 : -55°C ~ 125°C

상품번호 : 729291

XR2H-1611-N

CONN ZIG-ZAG 16POS GOLD

제조사 : Omron Electronics Inc-EMC Div / 포장 : 벌크 / 계열 : XR2 / 유형 : Zig-Zag / 접점 또는 핀(그리드) 개수 : 16(2 x 8) / 피치 - 결합 : 0.100"(2.54mm) / 접점 마감 - 결합 : 금 / 접점 마감 두께 - 결합 : 10µin(0.25µm) / 접점 재료 - 결합 : 베릴륨 구리 / 실장 유형 : 스루홀 / 특징 : 폐쇄형 프레임 / 종단 : 솔더 / 피치 - 포스트 : 0.100"(2.54mm) / 접점 마감 - 포스트 : 금 / 접점 마감 두께 - 포스트 : 10µin(0.25µm) / 접점 재료 - 포스트 : 베릴륨 구리 / 하우징 소재 : PBT(Polybutylene Terephthalate), 유리충진 / 작동 온도 : -55°C ~ 125°C

상품번호 : 729290

XR2E-3205

CONN SOCKET SIP 32POS GOLD

제조사 : Omron Electronics Inc-EMC Div / 포장 : 벌크 / 계열 : XR2 / 유형 : SIP / 접점 또는 핀(그리드) 개수 : 32(1 x 32) / 피치 - 결합 : 0.100"(2.54mm) / 접점 마감 - 결합 : 금 / 접점 마감 두께 - 결합 : / 접점 재료 - 결합 : 베릴륨 구리 / 실장 유형 : / 특징 : / 종단 : 솔더 / 피치 - 포스트 : 0.100"(2.54mm) / 접점 마감 - 포스트 : 금 / 접점 마감 두께 - 포스트 : / 접점 재료 - 포스트 : 베릴륨 구리 / 하우징 소재 : PBT(Polybutylene Terephthalate), 유리충진 / 작동 온도 : -55°C ~ 125°C

상품번호 : 729289

XR2E-3204

CONN SOCKET SIP 32POS GOLD

제조사 : Omron Electronics Inc-EMC Div / 포장 : 벌크 / 계열 : XR2 / 유형 : SIP / 접점 또는 핀(그리드) 개수 : 32(1 x 32) / 피치 - 결합 : 0.100"(2.54mm) / 접점 마감 - 결합 : 금 / 접점 마감 두께 - 결합 : 30µin(0.76µm) / 접점 재료 - 결합 : 베릴륨 구리 / 실장 유형 : 스루홀 / 특징 : 폐쇄형 프레임 / 종단 : 솔더 / 피치 - 포스트 : 0.100"(2.54mm) / 접점 마감 - 포스트 : 금 / 접점 마감 두께 - 포스트 : 30µin(0.76µm) / 접점 재료 - 포스트 : 베릴륨 구리 / 하우징 소재 : PBT(Polybutylene Terephthalate), 유리충진 / 작동 온도 : -55°C ~ 125°C

상품번호 : 729288

XR2E-3201-N

CONN SOCKET SIP 32POS GOLD

제조사 : Omron Electronics Inc-EMC Div / 포장 : 벌크 / 계열 : XR2 / 유형 : SIP / 접점 또는 핀(그리드) 개수 : 32(1 x 32) / 피치 - 결합 : 0.100"(2.54mm) / 접점 마감 - 결합 : 금 / 접점 마감 두께 - 결합 : 29.5µin(0.75µm) / 접점 재료 - 결합 : 베릴륨 구리 / 실장 유형 : 스루홀 / 특징 : 캐리어 / 종단 : 솔더 / 피치 - 포스트 : 0.100"(2.54mm) / 접점 마감 - 포스트 : 금 / 접점 마감 두께 - 포스트 : 29.5µin(0.75µm) / 접점 재료 - 포스트 : 베릴륨 구리 / 하우징 소재 : PBT(Polybutylene Terephthalate), 유리충진 / 작동 온도 : -55°C ~ 125°C

상품번호 : 729287

XR2D-4001-N

CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD

제조사 : Omron Electronics Inc-EMC Div / 포장 : 벌크 / 계열 : XR2 / 유형 : DIP, 0.6"(15.24mm) 행간격 / 접점 또는 핀(그리드) 개수 : 40(2 x 20) / 피치 - 결합 : 0.100"(2.54mm) / 접점 마감 - 결합 : 금 / 접점 마감 두께 - 결합 : 29.5µin(0.75µm) / 접점 재료 - 결합 : 베릴륨 구리 / 실장 유형 : 스루홀 / 특징 : 캐리어 / 종단 : 솔더 / 피치 - 포스트 : 0.100"(2.54mm) / 접점 마감 - 포스트 : 금 / 접점 마감 두께 - 포스트 : 29.5µin(0.75µm) / 접점 재료 - 포스트 : 베릴륨 구리 / 하우징 소재 : PBT(Polybutylene Terephthalate), 유리충진 / 작동 온도 : -55°C ~ 125°C

상품번호 : 729286

XR2D-2401-N

CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

제조사 : Omron Electronics Inc-EMC Div / 포장 : 벌크 / 계열 : XR2 / 유형 : DIP, 0.6"(15.24mm) 행간격 / 접점 또는 핀(그리드) 개수 : 24(2 x 12) / 피치 - 결합 : 0.100"(2.54mm) / 접점 마감 - 결합 : 금 / 접점 마감 두께 - 결합 : 29.5µin(0.75µm) / 접점 재료 - 결합 : 베릴륨 구리 / 실장 유형 : 스루홀 / 특징 : 캐리어 / 종단 : 솔더 / 피치 - 포스트 : 0.100"(2.54mm) / 접점 마감 - 포스트 : 금 / 접점 마감 두께 - 포스트 : 29.5µin(0.75µm) / 접점 재료 - 포스트 : 베릴륨 구리 / 하우징 소재 : PBT(Polybutylene Terephthalate), 유리충진 / 작동 온도 : -55°C ~ 125°C

상품번호 : 729285

XR2C-3205

CONN SOCKET SIP 32POS GOLD

상품번호 : 729284

XR2C-3200-HSG

CONN IC SOCKET 32POS

제조사 : Omron Electronics Inc-EMC Div / 포장 : 벌크 / 계열 : XR2 / 유형 : 하우징 / 접점 또는 핀(그리드) 개수 : 32(1 x 32) / 피치 - 결합 : 0.100"(2.54mm) / 접점 마감 - 결합 : / 접점 마감 두께 - 결합 : / 접점 재료 - 결합 : 베릴륨 구리 / 실장 유형 : 스루홀 / 특징 : 폐쇄형 프레임 / 종단 : 와이어 랩 / 피치 - 포스트 : 0.100"(2.54mm) / 접점 마감 - 포스트 : / 접점 마감 두께 - 포스트 : / 접점 재료 - 포스트 : 베릴륨 구리 / 하우징 소재 : PBT(Polybutylene Terephthalate), 유리충진 / 작동 온도 : -55°C ~ 125°C

상품번호 : 729283

XR2C-2015

CONN SOCKET SIP 20POS GOLD

제조사 : Omron Electronics Inc-EMC Div / 포장 : 벌크 / 계열 : XR2 / 유형 : SIP / 접점 또는 핀(그리드) 개수 : 20(1 x 20) / 피치 - 결합 : 0.100"(2.54mm) / 접점 마감 - 결합 : 금 / 접점 마감 두께 - 결합 : 10µin(0.25µm) / 접점 재료 - 결합 : 베릴륨 구리 / 실장 유형 : 스루홀 / 특징 : 폐쇄형 프레임 / 종단 : 솔더 / 피치 - 포스트 : 0.100"(2.54mm) / 접점 마감 - 포스트 : 금 / 접점 마감 두께 - 포스트 : 10µin(0.25µm) / 접점 재료 - 포스트 : 베릴륨 구리 / 하우징 소재 : PBT(Polybutylene Terephthalate), 유리충진 / 작동 온도 : -55°C ~ 125°C

상품번호 : 729282

XR2C-2011-N

CONN SOCKET SIP 20POS GOLD

상품번호 : 729281

XR2C-2005

CONN SOCKET SIP 20POS GOLD

제조사 : Omron Electronics Inc-EMC Div / 포장 : 벌크 / 계열 : XR2 / 유형 : SIP / 접점 또는 핀(그리드) 개수 : 20(1 x 20) / 피치 - 결합 : 0.100"(2.54mm) / 접점 마감 - 결합 : 금 / 접점 마감 두께 - 결합 : 30µin(0.76µm) / 접점 재료 - 결합 : 베릴륨 구리 / 실장 유형 : 스루홀 / 특징 : 폐쇄형 프레임 / 종단 : 솔더 / 피치 - 포스트 : 0.100"(2.54mm) / 접점 마감 - 포스트 : 금 / 접점 마감 두께 - 포스트 : 30µin(0.76µm) / 접점 재료 - 포스트 : 베릴륨 구리 / 하우징 소재 : PBT(Polybutylene Terephthalate), 유리충진 / 작동 온도 : -55°C ~ 125°C

상품번호 : 729280

XR2C-2002

CONN SOCKET SIP 20POS GOLD

제조사 : Omron Electronics Inc-EMC Div / 포장 : 벌크 / 계열 : XR2 / 유형 : SIP / 접점 또는 핀(그리드) 개수 : 20(1 x 20) / 피치 - 결합 : 0.100"(2.54mm) / 접점 마감 - 결합 : 금 / 접점 마감 두께 - 결합 : 30µin(0.76µm) / 접점 재료 - 결합 : 베릴륨 구리 / 실장 유형 : 스루홀 / 특징 : 폐쇄형 프레임 / 종단 : 와이어 랩 / 피치 - 포스트 : 0.100"(2.54mm) / 접점 마감 - 포스트 : 금 / 접점 마감 두께 - 포스트 : 30µin(0.76µm) / 접점 재료 - 포스트 : 베릴륨 구리 / 하우징 소재 : PBT(Polybutylene Terephthalate), 유리충진 / 작동 온도 : -55°C ~ 125°C

상품번호 : 729279

XR2C-2000-HSG

CONN IC SOCKET 20POS

제조사 : Omron Electronics Inc-EMC Div / 포장 : 벌크 / 계열 : XR2 / 유형 : 하우징 / 접점 또는 핀(그리드) 개수 : 20(1 x 20) / 피치 - 결합 : 0.100"(2.54mm) / 접점 마감 - 결합 : / 접점 마감 두께 - 결합 : / 접점 재료 - 결합 : 베릴륨 구리 / 실장 유형 : / 특징 : 폐쇄형 프레임 / 종단 : 솔더 / 피치 - 포스트 : 0.100"(2.54mm) / 접점 마감 - 포스트 : / 접점 마감 두께 - 포스트 : / 접점 재료 - 포스트 : 베릴륨 구리 / 하우징 소재 : PBT(Polybutylene Terephthalate), 유리충진 / 작동 온도 : -55°C ~ 125°C

상품번호 : 729278

XR2C-1611-N

CONN SOCKET SIP 16POS GOLD

제조사 : Omron Electronics Inc-EMC Div / 포장 : 벌크 / 계열 : XR2 / 유형 : SIP / 접점 또는 핀(그리드) 개수 : 16(1 x 16) / 피치 - 결합 : 0.100"(2.54mm) / 접점 마감 - 결합 : 금 / 접점 마감 두께 - 결합 : 10µin(0.25µm) / 접점 재료 - 결합 : 베릴륨 구리 / 실장 유형 : 스루홀 / 특징 : 폐쇄형 프레임 / 종단 : 솔더 / 피치 - 포스트 : 0.100"(2.54mm) / 접점 마감 - 포스트 : 금 / 접점 마감 두께 - 포스트 : 10µin(0.25µm) / 접점 재료 - 포스트 : 베릴륨 구리 / 하우징 소재 : PBT(Polybutylene Terephthalate), 유리충진 / 작동 온도 : -55°C ~ 125°C

상품번호 : 729277

XR2C-1511-N

CONN SOCKET SIP 15POS GOLD

제조사 : Omron Electronics Inc-EMC Div / 포장 : 벌크 / 계열 : XR2 / 유형 : SIP / 접점 또는 핀(그리드) 개수 : 15(1 x 15) / 피치 - 결합 : 0.100"(2.54mm) / 접점 마감 - 결합 : 금 / 접점 마감 두께 - 결합 : 10µin(0.25µm) / 접점 재료 - 결합 : 베릴륨 구리 / 실장 유형 : 스루홀 / 특징 : 폐쇄형 프레임 / 종단 : 솔더 / 피치 - 포스트 : 0.100"(2.54mm) / 접점 마감 - 포스트 : 금 / 접점 마감 두께 - 포스트 : 10µin(0.25µm) / 접점 재료 - 포스트 : 베릴륨 구리 / 하우징 소재 : PBT(Polybutylene Terephthalate), 유리충진 / 작동 온도 : -55°C ~ 125°C

상품번호 : 729276

XR2C-1501-N

CONN SOCKET SIP 15POS GOLD

상품번호 : 729275

XR2C-0311-N

CONN SOCKET SIP 3POS GOLD

제조사 : Omron Electronics Inc-EMC Div / 포장 : 벌크 / 계열 : XR2 / 유형 : SIP / 접점 또는 핀(그리드) 개수 : 3(1 x 3) / 피치 - 결합 : 0.100"(2.54mm) / 접점 마감 - 결합 : 금 / 접점 마감 두께 - 결합 : 10µin(0.25µm) / 접점 재료 - 결합 : 베릴륨 구리 / 실장 유형 : 스루홀 / 특징 : 폐쇄형 프레임 / 종단 : 솔더 / 피치 - 포스트 : 0.100"(2.54mm) / 접점 마감 - 포스트 : 금 / 접점 마감 두께 - 포스트 : 10µin(0.25µm) / 접점 재료 - 포스트 : 베릴륨 구리 / 하우징 소재 : PBT(Polybutylene Terephthalate), 유리충진 / 작동 온도 : -55°C ~ 125°C

상품번호 : 729274

XR2A-4011-N

CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD

제조사 : Omron Electronics Inc-EMC Div / 포장 : 벌크 / 계열 : XR2 / 유형 : DIP, 0.6"(15.24mm) 행간격 / 접점 또는 핀(그리드) 개수 : 40(2 x 20) / 피치 - 결합 : 0.100"(2.54mm) / 접점 마감 - 결합 : 금 / 접점 마감 두께 - 결합 : 10µin(0.25µm) / 접점 재료 - 결합 : 베릴륨 구리 / 실장 유형 : 스루홀 / 특징 : 개방형 프레임 / 종단 : 솔더 / 피치 - 포스트 : 0.100"(2.54mm) / 접점 마감 - 포스트 : 금 / 접점 마감 두께 - 포스트 : 10µin(0.25µm) / 접점 재료 - 포스트 : 베릴륨 구리 / 하우징 소재 : PBT(Polybutylene Terephthalate), 유리충진 / 작동 온도 : -55°C ~ 125°C

상품번호 : 729273

XR2A-4001-N

CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD

제조사 : Omron Electronics Inc-EMC Div / 포장 : 벌크 / 계열 : XR2 / 유형 : DIP, 0.6"(15.24mm) 행간격 / 접점 또는 핀(그리드) 개수 : 40(2 x 20) / 피치 - 결합 : 0.100"(2.54mm) / 접점 마감 - 결합 : 금 / 접점 마감 두께 - 결합 : 30µin(0.76µm) / 접점 재료 - 결합 : 베릴륨 구리 / 실장 유형 : 스루홀 / 특징 : 개방형 프레임 / 종단 : 솔더 / 피치 - 포스트 : 0.100"(2.54mm) / 접점 마감 - 포스트 : 금 / 접점 마감 두께 - 포스트 : 30µin(0.76µm) / 접점 재료 - 포스트 : 베릴륨 구리 / 하우징 소재 : PBT(Polybutylene Terephthalate), 유리충진 / 작동 온도 : -55°C ~ 125°C

상품번호 : 729272

XR2A-3211-NZ

CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD

제조사 : Omron Electronics Inc-EMC Div / 포장 : 벌크 / 계열 : XR2 / 유형 : DIP, 0.6"(15.24mm) 행간격 / 접점 또는 핀(그리드) 개수 : 32(2 x 16) / 피치 - 결합 : 0.100"(2.54mm) / 접점 마감 - 결합 : 금 / 접점 마감 두께 - 결합 : 25µin(0.63µm) / 접점 재료 - 결합 : 베릴륨 구리 / 실장 유형 : 스루홀 / 특징 : 개방형 프레임 / 종단 : 솔더 / 피치 - 포스트 : 0.100"(2.54mm) / 접점 마감 - 포스트 : 금 / 접점 마감 두께 - 포스트 : 25µin(0.63µm) / 접점 재료 - 포스트 : 베릴륨 구리 / 하우징 소재 : PBT(Polybutylene Terephthalate), 유리충진 / 작동 온도 : -55°C ~ 125°C

상품번호 : 729271

XR2A-3211-N

CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD

제조사 : Omron Electronics Inc-EMC Div / 포장 : 벌크 / 계열 : XR2 / 유형 : DIP, 0.6"(15.24mm) 행간격 / 접점 또는 핀(그리드) 개수 : 32(2 x 16) / 피치 - 결합 : 0.100"(2.54mm) / 접점 마감 - 결합 : 금 / 접점 마감 두께 - 결합 : 10µin(0.25µm) / 접점 재료 - 결합 : 베릴륨 구리 / 실장 유형 : 스루홀 / 특징 : 개방형 프레임 / 종단 : 솔더 / 피치 - 포스트 : 0.100"(2.54mm) / 접점 마감 - 포스트 : 금 / 접점 마감 두께 - 포스트 : 10µin(0.25µm) / 접점 재료 - 포스트 : 베릴륨 구리 / 하우징 소재 : PBT(Polybutylene Terephthalate), 유리충진 / 작동 온도 : -55°C ~ 125°C

상품번호 : 729270

XR2A-3201-N

CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD

제조사 : Omron Electronics Inc-EMC Div / 포장 : 벌크 / 계열 : XR2 / 유형 : DIP, 0.6"(15.24mm) 행간격 / 접점 또는 핀(그리드) 개수 : 32(2 x 16) / 피치 - 결합 : 0.100"(2.54mm) / 접점 마감 - 결합 : 금 / 접점 마감 두께 - 결합 : 30µin(0.76µm) / 접점 재료 - 결합 : 베릴륨 구리 / 실장 유형 : 스루홀 / 특징 : 개방형 프레임 / 종단 : 솔더 / 피치 - 포스트 : 0.100"(2.54mm) / 접점 마감 - 포스트 : 금 / 접점 마감 두께 - 포스트 : 30µin(0.76µm) / 접점 재료 - 포스트 : 베릴륨 구리 / 하우징 소재 : PBT(Polybutylene Terephthalate), 유리충진 / 작동 온도 : -55°C ~ 125°C

상품번호 : 729269

XR2A-2815

CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD

제조사 : Omron Electronics Inc-EMC Div / 포장 : 벌크 / 계열 : XR2 / 유형 : DIP, 0.6"(15.24mm) 행간격 / 접점 또는 핀(그리드) 개수 : 28(2 x 14) / 피치 - 결합 : 0.100"(2.54mm) / 접점 마감 - 결합 : 금 / 접점 마감 두께 - 결합 : 10µin(0.25µm) / 접점 재료 - 결합 : 베릴륨 구리 / 실장 유형 : 스루홀 / 특징 : 개방형 프레임 / 종단 : 솔더 / 피치 - 포스트 : 0.100"(2.54mm) / 접점 마감 - 포스트 : 금 / 접점 마감 두께 - 포스트 : 10µin(0.25µm) / 접점 재료 - 포스트 : 베릴륨 구리 / 하우징 소재 : PBT(Polybutylene Terephthalate), 유리충진 / 작동 온도 : -55°C ~ 125°C

상품번호 : 729268

XR2A-2811-N

CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD

상품번호 : 729267

XR2A-2801-N

CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD

제조사 : Omron Electronics Inc-EMC Div / 포장 : 벌크 / 계열 : XR2 / 유형 : DIP, 0.6"(15.24mm) 행간격 / 접점 또는 핀(그리드) 개수 : 28(2 x 14) / 피치 - 결합 : 0.100"(2.54mm) / 접점 마감 - 결합 : 금 / 접점 마감 두께 - 결합 : 30µin(0.76µm) / 접점 재료 - 결합 : 베릴륨 구리 / 실장 유형 : 스루홀 / 특징 : 개방형 프레임 / 종단 : 솔더 / 피치 - 포스트 : 0.100"(2.54mm) / 접점 마감 - 포스트 : 금 / 접점 마감 두께 - 포스트 : 30µin(0.76µm) / 접점 재료 - 포스트 : 베릴륨 구리 / 하우징 소재 : PBT(Polybutylene Terephthalate), 유리충진 / 작동 온도 : -55°C ~ 125°C

상품번호 : 729266

XR2A-2411-N

CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

제조사 : Omron Electronics Inc-EMC Div / 포장 : 벌크 / 계열 : XR2 / 유형 : DIP, 0.6"(15.24mm) 행간격 / 접점 또는 핀(그리드) 개수 : 24(2 x 12) / 피치 - 결합 : 0.100"(2.54mm) / 접점 마감 - 결합 : 금 / 접점 마감 두께 - 결합 : 10µin(0.25µm) / 접점 재료 - 결합 : 베릴륨 구리 / 실장 유형 : 스루홀 / 특징 : 개방형 프레임 / 종단 : 솔더 / 피치 - 포스트 : 0.100"(2.54mm) / 접점 마감 - 포스트 : 금 / 접점 마감 두께 - 포스트 : 10µin(0.25µm) / 접점 재료 - 포스트 : 베릴륨 구리 / 하우징 소재 : PBT(Polybutylene Terephthalate), 유리충진 / 작동 온도 : -55°C ~ 125°C

상품번호 : 729265

XR2A-2401-N

CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

제조사 : Omron Electronics Inc-EMC Div / 포장 : 벌크 / 계열 : XR2 / 유형 : DIP, 0.6"(15.24mm) 행간격 / 접점 또는 핀(그리드) 개수 : 24(2 x 12) / 피치 - 결합 : 0.100"(2.54mm) / 접점 마감 - 결합 : 금 / 접점 마감 두께 - 결합 : 30µin(0.76µm) / 접점 재료 - 결합 : 베릴륨 구리 / 실장 유형 : 스루홀 / 특징 : 개방형 프레임 / 종단 : 솔더 / 피치 - 포스트 : 0.100"(2.54mm) / 접점 마감 - 포스트 : 금 / 접점 마감 두께 - 포스트 : 30µin(0.76µm) / 접점 재료 - 포스트 : 베릴륨 구리 / 하우징 소재 : PBT(Polybutylene Terephthalate), 유리충진 / 작동 온도 : -55°C ~ 125°C

상품번호 : 729264

XR2A-2025

CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD

제조사 : Omron Electronics Inc-EMC Div / 포장 : 벌크 / 계열 : XR2 / 유형 : DIP, 0.3"(7.62mm) 행간격 / 접점 또는 핀(그리드) 개수 : 20(2 x 10) / 피치 - 결합 : 0.100"(2.54mm) / 접점 마감 - 결합 : 금 / 접점 마감 두께 - 결합 : 플래쉬 / 접점 재료 - 결합 : 베릴륨 구리 / 실장 유형 : 스루홀 / 특징 : 개방형 프레임 / 종단 : 솔더 / 피치 - 포스트 : 0.100"(2.54mm) / 접점 마감 - 포스트 : 금 / 접점 마감 두께 - 포스트 : 플래쉬 / 접점 재료 - 포스트 : 베릴륨 구리 / 하우징 소재 : PBT(Polybutylene Terephthalate), 유리충진 / 작동 온도 : -55°C ~ 125°C

상품번호 : 729263

XR2A-2001-N

CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD

제조사 : Omron Electronics Inc-EMC Div / 포장 : 벌크 / 계열 : XR2 / 유형 : DIP, 0.3"(7.62mm) 행간격 / 접점 또는 핀(그리드) 개수 : 20(2 x 10) / 피치 - 결합 : 0.100"(2.54mm) / 접점 마감 - 결합 : 금 / 접점 마감 두께 - 결합 : 30µin(0.76µm) / 접점 재료 - 결합 : 베릴륨 구리 / 실장 유형 : 스루홀 / 특징 : 개방형 프레임 / 종단 : 솔더 / 피치 - 포스트 : 0.100"(2.54mm) / 접점 마감 - 포스트 : 금 / 접점 마감 두께 - 포스트 : 30µin(0.76µm) / 접점 재료 - 포스트 : 베릴륨 구리 / 하우징 소재 : PBT(Polybutylene Terephthalate), 유리충진 / 작동 온도 : -55°C ~ 125°C

상품번호 : 729262

XR2A-1801-N

CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD

제조사 : Omron Electronics Inc-EMC Div / 포장 : 벌크 / 계열 : XR2 / 유형 : DIP, 0.3"(7.62mm) 행간격 / 접점 또는 핀(그리드) 개수 : 18(2 x 9) / 피치 - 결합 : 0.100"(2.54mm) / 접점 마감 - 결합 : 금 / 접점 마감 두께 - 결합 : 30µin(0.76µm) / 접점 재료 - 결합 : 베릴륨 구리 / 실장 유형 : 스루홀 / 특징 : 개방형 프레임 / 종단 : 솔더 / 피치 - 포스트 : 0.100"(2.54mm) / 접점 마감 - 포스트 : 금 / 접점 마감 두께 - 포스트 : 30µin(0.76µm) / 접점 재료 - 포스트 : 베릴륨 구리 / 하우징 소재 : PBT(Polybutylene Terephthalate), 유리충진 / 작동 온도 : -55°C ~ 125°C

상품번호 : 729261

XR2A-1625

CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD

제조사 : Omron Electronics Inc-EMC Div / 포장 : 벌크 / 계열 : XR2 / 유형 : DIP, 0.3"(7.62mm) 행간격 / 접점 또는 핀(그리드) 개수 : 16(2 x 8) / 피치 - 결합 : 0.100"(2.54mm) / 접점 마감 - 결합 : 금 / 접점 마감 두께 - 결합 : 플래쉬 / 접점 재료 - 결합 : 베릴륨 구리 / 실장 유형 : 스루홀 / 특징 : 개방형 프레임 / 종단 : 솔더 / 피치 - 포스트 : 0.100"(2.54mm) / 접점 마감 - 포스트 : 금 / 접점 마감 두께 - 포스트 : 플래쉬 / 접점 재료 - 포스트 : 베릴륨 구리 / 하우징 소재 : PBT(Polybutylene Terephthalate), 유리충진 / 작동 온도 : -55°C ~ 125°C

상품번호 : 729260

XR2A-1611-N

CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD

제조사 : Omron Electronics Inc-EMC Div / 포장 : 벌크 / 계열 : XR2 / 유형 : DIP, 0.3"(7.62mm) 행간격 / 접점 또는 핀(그리드) 개수 : 16(2 x 8) / 피치 - 결합 : 0.100"(2.54mm) / 접점 마감 - 결합 : 금 / 접점 마감 두께 - 결합 : 10µin(0.25µm) / 접점 재료 - 결합 : 베릴륨 구리 / 실장 유형 : 스루홀 / 특징 : 개방형 프레임 / 종단 : 솔더 / 피치 - 포스트 : 0.100"(2.54mm) / 접점 마감 - 포스트 : 금 / 접점 마감 두께 - 포스트 : 10µin(0.25µm) / 접점 재료 - 포스트 : 베릴륨 구리 / 하우징 소재 : PBT(Polybutylene Terephthalate), 유리충진 / 작동 온도 : -55°C ~ 125°C

상품번호 : 729259

XR2A-1425

CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD

제조사 : Omron Electronics Inc-EMC Div / 포장 : 벌크 / 계열 : XR2 / 유형 : DIP, 0.3"(7.62mm) 행간격 / 접점 또는 핀(그리드) 개수 : 14(2 x 7) / 피치 - 결합 : 0.100"(2.54mm) / 접점 마감 - 결합 : 금 / 접점 마감 두께 - 결합 : 플래쉬 / 접점 재료 - 결합 : 베릴륨 구리 / 실장 유형 : 스루홀 / 특징 : 개방형 프레임 / 종단 : 솔더 / 피치 - 포스트 : 0.100"(2.54mm) / 접점 마감 - 포스트 : 금 / 접점 마감 두께 - 포스트 : 플래쉬 / 접점 재료 - 포스트 : 베릴륨 구리 / 하우징 소재 : PBT(Polybutylene Terephthalate), 유리충진 / 작동 온도 : -55°C ~ 125°C

상품번호 : 729258

XR2A-1411-N

CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD

제조사 : Omron Electronics Inc-EMC Div / 포장 : 벌크 / 계열 : XR2 / 유형 : DIP, 0.3"(7.62mm) 행간격 / 접점 또는 핀(그리드) 개수 : 14(2 x 7) / 피치 - 결합 : 0.100"(2.54mm) / 접점 마감 - 결합 : 금 / 접점 마감 두께 - 결합 : 10µin(0.25µm) / 접점 재료 - 결합 : 베릴륨 구리 / 실장 유형 : 스루홀 / 특징 : 개방형 프레임 / 종단 : 솔더 / 피치 - 포스트 : 0.100"(2.54mm) / 접점 마감 - 포스트 : 금 / 접점 마감 두께 - 포스트 : 10µin(0.25µm) / 접점 재료 - 포스트 : 베릴륨 구리 / 하우징 소재 : PBT(Polybutylene Terephthalate), 유리충진 / 작동 온도 : -55°C ~ 125°C

상품번호 : 729257

XR2A-1401-N

CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD

제조사 : Omron Electronics Inc-EMC Div / 포장 : 벌크 / 계열 : XR2 / 유형 : DIP, 0.3"(7.62mm) 행간격 / 접점 또는 핀(그리드) 개수 : 14(2 x 7) / 피치 - 결합 : 0.100"(2.54mm) / 접점 마감 - 결합 : 금 / 접점 마감 두께 - 결합 : 29.5µin(0.75µm) / 접점 재료 - 결합 : 베릴륨 구리 / 실장 유형 : 스루홀 / 특징 : 개방형 프레임 / 종단 : 솔더 / 피치 - 포스트 : 0.100"(2.54mm) / 접점 마감 - 포스트 : 금 / 접점 마감 두께 - 포스트 : 29.5µin(0.75µm) / 접점 재료 - 포스트 : 베릴륨 구리 / 하우징 소재 : PBT(Polybutylene Terephthalate), 유리충진 / 작동 온도 : -55°C ~ 125°C

상품번호 : 729256

XR2A-0825

CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

제조사 : Omron Electronics Inc-EMC Div / 포장 : 벌크 / 계열 : XR2 / 유형 : DIP, 0.3"(7.62mm) 행간격 / 접점 또는 핀(그리드) 개수 : 8(2 x 4) / 피치 - 결합 : 0.100"(2.54mm) / 접점 마감 - 결합 : 금 / 접점 마감 두께 - 결합 : 플래쉬 / 접점 재료 - 결합 : 베릴륨 구리 / 실장 유형 : 스루홀 / 특징 : 개방형 프레임 / 종단 : 솔더 / 피치 - 포스트 : 0.100"(2.54mm) / 접점 마감 - 포스트 : 금 / 접점 마감 두께 - 포스트 : 플래쉬 / 접점 재료 - 포스트 : 베릴륨 구리 / 하우징 소재 : PBT(Polybutylene Terephthalate), 유리충진 / 작동 온도 : -55°C ~ 125°C

상품번호 : 729255

XR2A-0811-N

CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

제조사 : Omron Electronics Inc-EMC Div / 포장 : 벌크 / 계열 : XR2 / 유형 : DIP, 0.3"(7.62mm) 행간격 / 접점 또는 핀(그리드) 개수 : 8(2 x 4) / 피치 - 결합 : 0.100"(2.54mm) / 접점 마감 - 결합 : 금 / 접점 마감 두께 - 결합 : 10µin(0.25µm) / 접점 재료 - 결합 : 베릴륨 구리 / 실장 유형 : 스루홀 / 특징 : 개방형 프레임 / 종단 : 솔더 / 피치 - 포스트 : 0.100"(2.54mm) / 접점 마감 - 포스트 : 금 / 접점 마감 두께 - 포스트 : 10µin(0.25µm) / 접점 재료 - 포스트 : 베릴륨 구리 / 하우징 소재 : PBT(Polybutylene Terephthalate), 유리충진 / 작동 온도 : -55°C ~ 125°C

상품번호 : 729254

XR2A-0802

CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

제조사 : Omron Electronics Inc-EMC Div / 포장 : 벌크 / 계열 : XR2 / 유형 : DIP, 0.3"(7.62mm) 행간격 / 접점 또는 핀(그리드) 개수 : 8(2 x 4) / 피치 - 결합 : 0.100"(2.54mm) / 접점 마감 - 결합 : 금 / 접점 마감 두께 - 결합 : 29.5µin(0.75µm) / 접점 재료 - 결합 : 베릴륨 구리 / 실장 유형 : 스루홀 / 특징 : 개방형 프레임 / 종단 : 와이어 랩 / 피치 - 포스트 : 0.100"(2.54mm) / 접점 마감 - 포스트 : 금 / 접점 마감 두께 - 포스트 : 29.5µin(0.75µm) / 접점 재료 - 포스트 : 베릴륨 구리 / 하우징 소재 : PBT(Polybutylene Terephthalate), 유리충진 / 작동 온도 : -55°C ~ 125°C

상품번호 : 729253

WMS-480Z

CONN IC DIP SOCKET 48POS GOLD

제조사 : On Shore Technology Inc. / 포장 : 튜브 / 계열 : WMS / 유형 : DIP, 0.6"(15.24mm) 행간격 / 접점 또는 핀(그리드) 개수 : 48(2 x 24) / 피치 - 결합 : 0.100"(2.54mm) / 접점 마감 - 결합 : 금 / 접점 마감 두께 - 결합 : 플래쉬 / 접점 재료 - 결합 : 베릴륨 구리 / 실장 유형 : 스루홀 / 특징 : 개방형 프레임, 와셔 어웨이 / 종단 : 솔더 / 피치 - 포스트 : 0.100"(2.54mm) / 접점 마감 - 포스트 : 주석 / 접점 마감 두께 - 포스트 : 200µin(5.08µm) / 접점 재료 - 포스트 : 황동 / 하우징 소재 : / 작동 온도 : -40°C ~ 105°C

상품번호 : 729252

WMS-420Z

CONN IC DIP SOCKET 42POS GOLD

제조사 : On Shore Technology Inc. / 포장 : 튜브 / 계열 : WMS / 유형 : DIP, 0.6"(15.24mm) 행간격 / 접점 또는 핀(그리드) 개수 : 42(2 x 21) / 피치 - 결합 : 0.100"(2.54mm) / 접점 마감 - 결합 : 금 / 접점 마감 두께 - 결합 : 플래쉬 / 접점 재료 - 결합 : 베릴륨 구리 / 실장 유형 : 스루홀 / 특징 : 개방형 프레임, 와셔 어웨이 / 종단 : 솔더 / 피치 - 포스트 : 0.100"(2.54mm) / 접점 마감 - 포스트 : 주석 / 접점 마감 두께 - 포스트 : 200µin(5.08µm) / 접점 재료 - 포스트 : 황동 / 하우징 소재 : / 작동 온도 : -40°C ~ 105°C

상품번호 : 729251

WMS-400Z

CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD

제조사 : On Shore Technology Inc. / 포장 : 튜브 / 계열 : WMS / 유형 : DIP, 0.6"(15.24mm) 행간격 / 접점 또는 핀(그리드) 개수 : 40(2 x 20) / 피치 - 결합 : 0.100"(2.54mm) / 접점 마감 - 결합 : 금 / 접점 마감 두께 - 결합 : 플래쉬 / 접점 재료 - 결합 : 베릴륨 구리 / 실장 유형 : 스루홀 / 특징 : 개방형 프레임, 와셔 어웨이 / 종단 : 솔더 / 피치 - 포스트 : 0.100"(2.54mm) / 접점 마감 - 포스트 : 주석 / 접점 마감 두께 - 포스트 : 200µin(5.08µm) / 접점 재료 - 포스트 : 황동 / 하우징 소재 : / 작동 온도 : -40°C ~ 105°C

상품번호 : 729250

WMS-320Z

CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD

제조사 : On Shore Technology Inc. / 포장 : 튜브 / 계열 : WMS / 유형 : DIP, 0.6"(15.24mm) 행간격 / 접점 또는 핀(그리드) 개수 : 32(2 x 16) / 피치 - 결합 : 0.100"(2.54mm) / 접점 마감 - 결합 : 금 / 접점 마감 두께 - 결합 : 플래쉬 / 접점 재료 - 결합 : 베릴륨 구리 / 실장 유형 : 스루홀 / 특징 : 개방형 프레임, 와셔 어웨이 / 종단 : 솔더 / 피치 - 포스트 : 0.100"(2.54mm) / 접점 마감 - 포스트 : 주석 / 접점 마감 두께 - 포스트 : 200µin(5.08µm) / 접점 재료 - 포스트 : 황동 / 하우징 소재 : / 작동 온도 : -40°C ~ 105°C

상품번호 : 729249

WMS-2810Z

CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD

제조사 : On Shore Technology Inc. / 포장 : 튜브 / 계열 : WMS / 유형 : DIP, 0.3"(7.62mm) 행간격 / 접점 또는 핀(그리드) 개수 : 28(2 x 14) / 피치 - 결합 : 0.100"(2.54mm) / 접점 마감 - 결합 : 금 / 접점 마감 두께 - 결합 : 플래쉬 / 접점 재료 - 결합 : 베릴륨 구리 / 실장 유형 : 스루홀 / 특징 : 개방형 프레임, 와셔 어웨이 / 종단 : 솔더 / 피치 - 포스트 : 0.100"(2.54mm) / 접점 마감 - 포스트 : 주석 / 접점 마감 두께 - 포스트 : 200µin(5.08µm) / 접점 재료 - 포스트 : 황동 / 하우징 소재 : / 작동 온도 : -40°C ~ 105°C

상품번호 : 729248

WMS-280Z

CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD

제조사 : On Shore Technology Inc. / 포장 : 튜브 / 계열 : WMS / 유형 : DIP, 0.6"(15.24mm) 행간격 / 접점 또는 핀(그리드) 개수 : 28(2 x 14) / 피치 - 결합 : 0.100"(2.54mm) / 접점 마감 - 결합 : 금 / 접점 마감 두께 - 결합 : 플래쉬 / 접점 재료 - 결합 : 베릴륨 구리 / 실장 유형 : 스루홀 / 특징 : 개방형 프레임, 와셔 어웨이 / 종단 : 솔더 / 피치 - 포스트 : 0.100"(2.54mm) / 접점 마감 - 포스트 : 주석 / 접점 마감 두께 - 포스트 : 200µin(5.08µm) / 접점 재료 - 포스트 : 황동 / 하우징 소재 : / 작동 온도 : -40°C ~ 105°C

상품번호 : 729247

WMS-2410Z

CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

제조사 : On Shore Technology Inc. / 포장 : 튜브 / 계열 : WMS / 유형 : DIP, 0.3"(7.62mm) 행간격 / 접점 또는 핀(그리드) 개수 : 24(2 x 12) / 피치 - 결합 : 0.100"(2.54mm) / 접점 마감 - 결합 : 금 / 접점 마감 두께 - 결합 : 플래쉬 / 접점 재료 - 결합 : 베릴륨 구리 / 실장 유형 : 스루홀 / 특징 : 개방형 프레임, 와셔 어웨이 / 종단 : 솔더 / 피치 - 포스트 : 0.100"(2.54mm) / 접점 마감 - 포스트 : 주석 / 접점 마감 두께 - 포스트 : 200µin(5.08µm) / 접점 재료 - 포스트 : 황동 / 하우징 소재 : / 작동 온도 : -40°C ~ 105°C

상품번호 : 729246

WMS-240Z

CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

제조사 : On Shore Technology Inc. / 포장 : 튜브 / 계열 : WMS / 유형 : DIP, 0.6"(15.24mm) 행간격 / 접점 또는 핀(그리드) 개수 : 24(2 x 12) / 피치 - 결합 : 0.100"(2.54mm) / 접점 마감 - 결합 : 금 / 접점 마감 두께 - 결합 : 플래쉬 / 접점 재료 - 결합 : 베릴륨 구리 / 실장 유형 : 스루홀 / 특징 : 개방형 프레임, 와셔 어웨이 / 종단 : 솔더 / 피치 - 포스트 : 0.100"(2.54mm) / 접점 마감 - 포스트 : 주석 / 접점 마감 두께 - 포스트 : 200µin(5.08µm) / 접점 재료 - 포스트 : 황동 / 하우징 소재 : / 작동 온도 : -40°C ~ 105°C

상품번호 : 729245

WMS-200Z

CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD

제조사 : On Shore Technology Inc. / 포장 : 튜브 / 계열 : WMS / 유형 : DIP, 0.3"(7.62mm) 행간격 / 접점 또는 핀(그리드) 개수 : 20(2 x 10) / 피치 - 결합 : 0.100"(2.54mm) / 접점 마감 - 결합 : 금 / 접점 마감 두께 - 결합 : 플래쉬 / 접점 재료 - 결합 : 베릴륨 구리 / 실장 유형 : 스루홀 / 특징 : 개방형 프레임, 와셔 어웨이 / 종단 : 솔더 / 피치 - 포스트 : 0.100"(2.54mm) / 접점 마감 - 포스트 : 주석 / 접점 마감 두께 - 포스트 : 200µin(5.08µm) / 접점 재료 - 포스트 : 황동 / 하우징 소재 : / 작동 온도 : -40°C ~ 105°C

상품번호 : 729244

WMS-180Z

CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD

제조사 : On Shore Technology Inc. / 포장 : 튜브 / 계열 : WMS / 유형 : DIP, 0.3"(7.62mm) 행간격 / 접점 또는 핀(그리드) 개수 : 18(2 x 9) / 피치 - 결합 : 0.100"(2.54mm) / 접점 마감 - 결합 : 금 / 접점 마감 두께 - 결합 : 플래쉬 / 접점 재료 - 결합 : 베릴륨 구리 / 실장 유형 : 스루홀 / 특징 : 개방형 프레임, 와셔 어웨이 / 종단 : 솔더 / 피치 - 포스트 : 0.100"(2.54mm) / 접점 마감 - 포스트 : 주석 / 접점 마감 두께 - 포스트 : 200µin(5.08µm) / 접점 재료 - 포스트 : 황동 / 하우징 소재 : / 작동 온도 : -40°C ~ 105°C

상품번호 : 729243

WMS-160Z

CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD

제조사 : On Shore Technology Inc. / 포장 : 튜브 / 계열 : WMS / 유형 : DIP, 0.3"(7.62mm) 행간격 / 접점 또는 핀(그리드) 개수 : 16(2 x 8) / 피치 - 결합 : 0.100"(2.54mm) / 접점 마감 - 결합 : 금 / 접점 마감 두께 - 결합 : 플래쉬 / 접점 재료 - 결합 : 베릴륨 구리 / 실장 유형 : 스루홀 / 특징 : 개방형 프레임, 와셔 어웨이 / 종단 : 솔더 / 피치 - 포스트 : 0.100"(2.54mm) / 접점 마감 - 포스트 : 주석 / 접점 마감 두께 - 포스트 : 200µin(5.08µm) / 접점 재료 - 포스트 : 황동 / 하우징 소재 : / 작동 온도 : -40°C ~ 105°C

상품번호 : 729242

WMS-140Z

CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD

제조사 : On Shore Technology Inc. / 포장 : 튜브 / 계열 : WMS / 유형 : DIP, 0.3"(7.62mm) 행간격 / 접점 또는 핀(그리드) 개수 : 14(2 x 7) / 피치 - 결합 : 0.100"(2.54mm) / 접점 마감 - 결합 : 금 / 접점 마감 두께 - 결합 : 플래쉬 / 접점 재료 - 결합 : 베릴륨 구리 / 실장 유형 : 스루홀 / 특징 : 개방형 프레임, 와셔 어웨이 / 종단 : 솔더 / 피치 - 포스트 : 0.100"(2.54mm) / 접점 마감 - 포스트 : 주석 / 접점 마감 두께 - 포스트 : 200µin(5.08µm) / 접점 재료 - 포스트 : 황동 / 하우징 소재 : / 작동 온도 : -40°C ~ 105°C

상품번호 : 729241

WMS-100Z

CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD

제조사 : On Shore Technology Inc. / 포장 : 튜브 / 계열 : WMS / 유형 : DIP, 0.3"(7.62mm) 행간격 / 접점 또는 핀(그리드) 개수 : 10(2 x 5) / 피치 - 결합 : 0.100"(2.54mm) / 접점 마감 - 결합 : 금 / 접점 마감 두께 - 결합 : 플래쉬 / 접점 재료 - 결합 : 베릴륨 구리 / 실장 유형 : 스루홀 / 특징 : 개방형 프레임, 와셔 어웨이 / 종단 : 솔더 / 피치 - 포스트 : 0.100"(2.54mm) / 접점 마감 - 포스트 : 주석 / 접점 마감 두께 - 포스트 : 200µin(5.08µm) / 접점 재료 - 포스트 : 황동 / 하우징 소재 : / 작동 온도 : -40°C ~ 105°C

상품번호 : 729240

WMS-080Z

CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

제조사 : On Shore Technology Inc. / 포장 : 튜브 / 계열 : WMS / 유형 : DIP, 0.3"(7.62mm) 행간격 / 접점 또는 핀(그리드) 개수 : 8(2 x 4) / 피치 - 결합 : 0.100"(2.54mm) / 접점 마감 - 결합 : 금 / 접점 마감 두께 - 결합 : 플래쉬 / 접점 재료 - 결합 : 베릴륨 구리 / 실장 유형 : 스루홀 / 특징 : 개방형 프레임, 와셔 어웨이 / 종단 : 솔더 / 피치 - 포스트 : 0.100"(2.54mm) / 접점 마감 - 포스트 : 주석 / 접점 마감 두께 - 포스트 : 200µin(5.08µm) / 접점 재료 - 포스트 : 황동 / 하우징 소재 : / 작동 온도 : -40°C ~ 105°C

상품번호 : 729239

WMS-060Z

CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD

제조사 : On Shore Technology Inc. / 포장 : 튜브 / 계열 : WMS / 유형 : DIP, 0.3"(7.62mm) 행간격 / 접점 또는 핀(그리드) 개수 : 6(2 x 3) / 피치 - 결합 : 0.100"(2.54mm) / 접점 마감 - 결합 : 금 / 접점 마감 두께 - 결합 : 플래쉬 / 접점 재료 - 결합 : 베릴륨 구리 / 실장 유형 : 스루홀 / 특징 : 개방형 프레임, 와셔 어웨이 / 종단 : 솔더 / 피치 - 포스트 : 0.100"(2.54mm) / 접점 마감 - 포스트 : 주석 / 접점 마감 두께 - 포스트 : 200µin(5.08µm) / 접점 재료 - 포스트 : 황동 / 하우징 소재 : / 작동 온도 : -40°C ~ 105°C

상품번호 : 729238

TMJ03DKSD-S1512

CONN TRANSIST TO-254 3POS GOLD

제조사 : Sullins Connector Solutions / 포장 : 벌크 / 계열 : / 유형 : 트랜지스터, TO-254 / 접점 또는 핀(그리드) 개수 : 3(직사각형) / 피치 - 결합 : 0.150"(3.81mm) / 접점 마감 - 결합 : 금 / 접점 마감 두께 - 결합 : 30µin(0.76µm) / 접점 재료 - 결합 : 베릴륨 구리 / 실장 유형 : 스루홀 / 특징 : 플랜지 / 종단 : 솔더 / 피치 - 포스트 : 0.150"(3.81mm) / 접점 마감 - 포스트 : 금 / 접점 마감 두께 - 포스트 : 30µin(0.76µm) / 접점 재료 - 포스트 : 베릴륨 구리 / 하우징 소재 : PPS(Polyphenylene Sulfide) / 작동 온도 : -50°C ~ 175°C

상품번호 : 729237

TDU03DTON

CONN SOCKET TRANSIST 3POS GOLD

제조사 : Sullins Connector Solutions / 포장 : 벌크 / 계열 : / 유형 : 트랜지스터 / 접점 또는 핀(그리드) 개수 : 3(직사각형) / 피치 - 결합 : / 접점 마감 - 결합 : 금 / 접점 마감 두께 - 결합 : 30µin(0.76µm) / 접점 재료 - 결합 : 베릴륨 구리 / 실장 유형 : 스루홀 / 특징 : 기판 가이드 / 종단 : 솔더 / 피치 - 포스트 : / 접점 마감 - 포스트 : 금 / 접점 마감 두께 - 포스트 : 30µin(0.76µm) / 접점 재료 - 포스트 : 베릴륨 구리 / 하우징 소재 : PPS(Polyphenylene Sulfide) / 작동 온도 : -55°C ~ 175°C

상품번호 : 729236

TDU03DTOD

CONN SOCKET TRANSIST 3POS GOLD

제조사 : Sullins Connector Solutions / 포장 : 벌크 / 계열 : / 유형 : 트랜지스터 / 접점 또는 핀(그리드) 개수 : 3(직사각형) / 피치 - 결합 : / 접점 마감 - 결합 : 금 / 접점 마감 두께 - 결합 : 30µin(0.76µm) / 접점 재료 - 결합 : 베릴륨 구리 / 실장 유형 : 스루홀 / 특징 : 기판 가이드, 플랜지 / 종단 : 솔더 / 피치 - 포스트 : / 접점 마감 - 포스트 : 금 / 접점 마감 두께 - 포스트 : 30µin(0.76µm) / 접점 재료 - 포스트 : 베릴륨 구리 / 하우징 소재 : PPS(Polyphenylene Sulfide) / 작동 온도 : -55°C ~ 175°C

상품번호 : 729235

TCC05DCSN-S1403

CONN TRANSIST TO-220/TO-247 5POS

제조사 : Sullins Connector Solutions / 포장 : 벌크 / 계열 : / 유형 : 트랜지스터, TO-220 및 TO-247 / 접점 또는 핀(그리드) 개수 : 5(직사각) / 피치 - 결합 : / 접점 마감 - 결합 : 금 / 접점 마감 두께 - 결합 : 30µin(0.76µm) / 접점 재료 - 결합 : 베릴륨 구리 / 실장 유형 : 스루홀 / 특징 : / 종단 : 솔더 / 피치 - 포스트 : / 접점 마감 - 포스트 : 금 / 접점 마감 두께 - 포스트 : 30µin(0.76µm) / 접점 재료 - 포스트 : 베릴륨 구리 / 하우징 소재 : PPS(Polyphenylene Sulfide) / 작동 온도 : -65°C ~ 175°C

상품번호 : 729234

TCC03DKSN-S1713

CONN TRANSIST TO-262 3POS GOLD

제조사 : Sullins Connector Solutions / 포장 : 벌크 / 계열 : / 유형 : 트랜지스터, TO-262 / 접점 또는 핀(그리드) 개수 : 3(직사각형) / 피치 - 결합 : 0.150"(3.81mm) / 접점 마감 - 결합 : 금 / 접점 마감 두께 - 결합 : 30µin(0.76µm) / 접점 재료 - 결합 : 베릴륨 구리 / 실장 유형 : 스루홀 / 특징 : / 종단 : 솔더 / 피치 - 포스트 : 0.150"(3.81mm) / 접점 마감 - 포스트 : 금 / 접점 마감 두께 - 포스트 : 30µin(0.76µm) / 접점 재료 - 포스트 : 베릴륨 구리 / 하우징 소재 : PPS(Polyphenylene Sulfide) / 작동 온도 : -50°C ~ 175°C

상품번호 : 729233

SPF080-1X10-998Z

CONN SOCKET SIP 10POS TIN-LEAD

제조사 : FCI / 포장 : / 계열 : SPF080-1x / 유형 : SIP / 접점 또는 핀(그리드) 개수 : 10(1 x 10) / 피치 - 결합 : 0.100"(2.54mm) / 접점 마감 - 결합 : 주석납 / 접점 마감 두께 - 결합 : 200µin(5.08µm) / 접점 재료 - 결합 : / 실장 유형 : 스루홀 / 특징 : 폐쇄형 프레임 / 종단 : / 피치 - 포스트 : / 접점 마감 - 포스트 : / 접점 마감 두께 - 포스트 : / 접점 재료 - 포스트 : / 하우징 소재 : / 작동 온도 :

상품번호 : 729232

SPF080-1X08-998Z

CONN SOCKET SIP 8POS TIN-LEAD

제조사 : FCI / 포장 : / 계열 : SPF080-1x / 유형 : SIP / 접점 또는 핀(그리드) 개수 : 8(1 x 8) / 피치 - 결합 : 0.100"(2.54mm) / 접점 마감 - 결합 : 주석납 / 접점 마감 두께 - 결합 : 200µin(5.08µm) / 접점 재료 - 결합 : / 실장 유형 : 스루홀 / 특징 : 폐쇄형 프레임 / 종단 : / 피치 - 포스트 : / 접점 마감 - 포스트 : / 접점 마감 두께 - 포스트 : / 접점 재료 - 포스트 : / 하우징 소재 : / 작동 온도 :

상품번호 : 729231

SPF080-1X04-998Z

CONN SOCKET SIP 4POS TIN-LEAD

제조사 : FCI / 포장 : / 계열 : SPF080-1x / 유형 : SIP / 접점 또는 핀(그리드) 개수 : 4(1 x 4) / 피치 - 결합 : 0.100"(2.54mm) / 접점 마감 - 결합 : 주석납 / 접점 마감 두께 - 결합 : 200µin(5.08µm) / 접점 재료 - 결합 : / 실장 유형 : 스루홀 / 특징 : 폐쇄형 프레임 / 종단 : / 피치 - 포스트 : / 접점 마감 - 포스트 : / 접점 마감 두께 - 포스트 : / 접점 재료 - 포스트 : / 하우징 소재 : / 작동 온도 :

상품번호 : 729230

SIP41430-001LF

CONN

제조사 : FCI / 포장 : / 계열 : / 유형 : / 접점 또는 핀(그리드) 개수 : / 피치 - 결합 : / 접점 마감 - 결합 : / 접점 마감 두께 - 결합 : / 접점 재료 - 결합 : / 실장 유형 : / 특징 : / 종단 : / 피치 - 포스트 : / 접점 마감 - 포스트 : / 접점 마감 두께 - 포스트 : / 접점 재료 - 포스트 : / 하우징 소재 : / 작동 온도 :

상품번호 : 729229

SIP1X32-041BLF

CONN SOCKET SIP 32POS GOLD

제조사 : FCI / 포장 : 벌크 / 계열 : SIP1x / 유형 : SIP / 접점 또는 핀(그리드) 개수 : 32(1 x 32) / 피치 - 결합 : 0.100"(2.54mm) / 접점 마감 - 결합 : 금 / 접점 마감 두께 - 결합 : 30µin(0.76µm) / 접점 재료 - 결합 : 베릴륨 구리 / 실장 유형 : 스루홀 / 특징 : 폐쇄형 프레임 / 종단 : 솔더 / 피치 - 포스트 : 0.100"(2.54mm) / 접점 마감 - 포스트 : 주석 / 접점 마감 두께 - 포스트 : 200µin(5.08µm) / 접점 재료 - 포스트 : 황동 / 하우징 소재 : 폴리프로필렌 황화물(PPS), 유리충진 / 작동 온도 :